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CHSX5630-XW型精密臥式數(shù)控金剛石線切割機床

  • 型   號:CHSX5630-XW
  • 類   別:臥式金剛石線切割機
  • 價   格:電議/面議
  • 產(chǎn)   地:江蘇省泰州市

CHSX5630-XW型是我公司中型金剛石線切割機床,臥式結(jié)構(gòu),采用我公司新技術(shù)從上往下切割方式提高切割精度和平整度,且不易引起碎裂。切割大尺寸300×300×400mm。

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      機床概述 CHSX5630-XW型是我公司中型金剛石線切割機床,臥式結(jié)構(gòu),采用我公司新技術(shù)從上往下切割方式提高切割精度和平整度,且不易引起碎裂。切割大尺寸300×300×400mm。可用于切割不同硬度晶體、陶瓷、玻璃、巖石樣品、隕石樣品、海洋結(jié)核樣品、耐火材料、復(fù)合材料等脆性材料,也可以用于硅、白寶石、藍(lán)寶石等人工晶體的籽晶切割。用在貴重寶石的切片、生物塑化標(biāo)本的切片,由于切縫細(xì)小,可以大幅度提高材料的利用率,經(jīng)濟效益和切片質(zhì)量大幅度提高。該設(shè)備還可以作為硅晶體、LED藍(lán)寶石晶體的開方使用。

 

機床加工原理

 

  金剛石線切割機床是采用線切割技術(shù),用電鍍金剛石線作為切削工具對于硅、石墨、藍(lán)寶石、陶瓷等脆性材料進行機械切割。

    將工件固定在工作臺上,該工作臺可前后進給運動。在工作臺的上方有導(dǎo)向輪,該導(dǎo)向輪帶動金剛石線上升或下降,金剛石砂線以6~8m/s的速度對工件進行切割。

  由于該線切割機床使用的是電鍍金剛石線,在加工中無需加砂漿即可實現(xiàn)高速切割。

 

機床結(jié)構(gòu)

 

該機床主要由工作臺部分、金剛石線進給和收放絲部分、電氣控制系統(tǒng)部分、加工區(qū)冷卻循環(huán)部分、封閉式防護罩部分組成。

1機械部分

主機設(shè)計采用有限元分析方法設(shè)計,確保機床的強度和剛性,底座部件采用優(yōu)質(zhì)灰口鑄鐵鑄造,加工后經(jīng)二次人工時效和震動時效處理,減少鑄造應(yīng)力。

精密導(dǎo)輪組件采用雙軸承結(jié)構(gòu)。    

該款機床針對加工脆硬材料特點,為便于裝夾工件及落料安全采用金剛石絲線橫式加工,即金剛石絲線在工件方與工件產(chǎn)生切削。主電機帶動金剛石切割線,能夠上下定速移動,樣品固定在工作臺上,可以保持被切物的穩(wěn)定。

采用進口氣動元件,使張緊力穩(wěn)定可靠。

切割技術(shù)采用我公司發(fā)明專利技術(shù),使加工表面平面度得到保證,切粗糙度明顯降低

可以為客戶設(shè)計各種不同的工裝卡具,適用于不同形狀的物體。

 

2、電氣系統(tǒng)

機床數(shù)控系統(tǒng)通過可編程控制器進行控制,編程系統(tǒng)采用我公司開發(fā)的線切割編程控制專用軟件。PLC程序控制,操作簡單。采用大屏幕觸摸屏,視覺美觀大方,手感良好

良好的斷絲停車保護功能,發(fā)生斷絲,絲筒停止轉(zhuǎn)動,程序停止加工。

 

技術(shù)說明

 

本機床為臥式加工結(jié)構(gòu),工作臺安裝工件后調(diào)整定位在加工區(qū)(可加搖擺臺)。

加工金剛石線安裝在可上下運動的導(dǎo)線輪上,工作臺安裝工件后調(diào)整定位在加工區(qū)(可加搖擺臺)

收絲輪與放絲輪交替互換。如左電機為收絲時,右電機帶動的絲輪為阻尼張力輪。張力傳感器將張力信號反饋給阻尼電機實時調(diào)整阻尼力值。

金剛石線運行速度在控制器無調(diào)整,大值為11m/s。

晨虹新款臥式金剛石線鋸有反饋裝置-張力傳感器,相比其他金剛石線切割機床切割的材料,表面平整度更高,粗糙度也有很大提高。

機床的床身主要部件采用優(yōu)質(zhì)灰口鑄鐵鑄造,更加實用和耐用,適用于實驗室里切割,也適合做工業(yè)生產(chǎn)量化使用。

 

機床用途  非導(dǎo)電材料、半導(dǎo)電材料、晶體、脆硬材料等切片使用。

 

應(yīng)用領(lǐng)域:

u       石墨 石墨開方、石墨切片;

u       硅晶體 太陽能多晶硅、單晶硅等;

u       石材 天然巖石、大理石、玉石、方解石、冰洲石、翡翠、隕石等;

u       有色金屬 硫化鋅、鐵氧體等;

u       玻璃 硫系玻璃、光學(xué)玻璃、石英玻璃、紅外玻璃、鋯石;

u       陶瓷 氧化鋁陶瓷、氧化鋅陶瓷、氧化鋯陶瓷、靶材陶瓷、半導(dǎo)體陶瓷、導(dǎo)電陶瓷、不導(dǎo)電陶瓷等;

u      人工晶體 人工藍(lán)寶石、氧化鋁晶體、紅外玻璃晶體、氧化鋁晶體、碳化硅晶體、碘化銫晶體等;

u      復(fù)合材料 PVC板、碳纖維復(fù)合材料、玻璃纖維復(fù)合材料等;

u      其他非金屬導(dǎo)電體材料,半導(dǎo)電材料,硬度小于金剛石線的均可切割。